SMT貼片加工生產，雙面PCB貼片，如何過回流焊？
雙面貼片過回流焊接爐有兩種工藝
一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠。
兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然后再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以后的熔解溫度都大于回流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。
但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。
擴展資料：
影響回流焊工藝因素：
在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。
1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。
3、產品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。
回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要。
山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產基地,安徽省宿州市EMS生產基地，四川省內江生產基地項目，晉城EMS智能制造生產基地四個基地。
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