一、
在SMT印刷工藝中，刮刀的質量對印刷的品質有著重要的影響，刮刀按材料形狀有不同的分類。
刮刀的分類：
（1）常見的刮刀按材料可分為橡膠刮刀和金屬刮刀兩種，現在大多使用不銹鋼的金屬刮刀；按形狀可分為菱形刮刀和拖尾刮刀兩種，生產中大多使用拖尾型刮刀。
（2）菱形刮刀由截面大約10*10mm的正方形組成，由夾板夾住，形成兩面45°的角度，這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過焊膏條，因此只要一個刮刀，可是，這樣很容易弄臟，因為焊膏會往上跑，其撓性不夠意味著不能貼扭曲變形的PCB，可能造成漏印區域，因此，菱形刮刀現在很少用了。
（3）拖尾型刮刀由截面為矩形的橡膠或金屬構成，夾板支持，需要兩個刮刀，一個印刷行程方向一個刮刀，無需跳過焊膏條，因焊膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定，大約40mm刮刀是暴露的，而焊膏只向上走15~20mm，所以這種形式更干凈些。
（4）其實，刮刀的種類很多，后人對刮刀做了很多研究，做出了各種改進型刮刀，如防溢出型刮刀和節能型刮刀等。
刮刀的作用：
（1）在印刷時刮刀推動焊膏在前面滾動，使其流入模板孔內，然后刮去多余焊膏，在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的焊膏。
二、刮刀有兩種形式：菱形和拖裙形，拖裙形分成聚乙烯或類似材料和金屬。
菱形：
（1）這種形式現在已很不普遍了，雖然還在使用，特別在美國和日本。它由截面為大約10mmx10mm的正方形組成，由夾板夾住，形成兩面45°的角度:
（2）這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，因此只要一個刮刀?？墒牵@樣很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，而不是只停留在聚乙烯的很少的暴露部分。其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區域，不可調節。
拖裙形：
（1）這種形式很普遍，由截面為矩形的聚乙烯構成，夾板支持，需要兩個刮刀， 一個絲印行程方向一個刮刀。無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定。
（2）大約40mm刮刀是暴露的，而錫膏只向上走15~20mm，所以這種形式更干凈些。刮刀是按硬度范圍和顏色代號來區分的，例如：60~65shore very soft 紅 色 70~75shore soft 綠 色 80~85shore hard 藍 色 90 + shore very hard 白
（3）使用之前，刮刀須調節，使其導向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線，如果不，調節夾板的固定螺絲。
刮刀作用：
（1）和金屬模板比較來看，刮刀的動力學要求對乳膠絲網是不同的。在乳膠絲網上，刮刀需要推動其前面的錫膏，將錫膏泵壓通過絲網而印到絲印區域，要到達這種作用需使用一種軟的刮刀(70~75shore，綠色)，其自身在與絲網接觸的地方發生變形。
（2）甚至可用更軟的刮刀(60~65shore,紅色)來在厚的混合陶瓷基底上絲印油墨。使用金屬模板時，刮刀將錫膏在前面滾動，無須泵作用即可流入絲孔內，然后刮去多余錫膏，在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。不需要也不指望刮刀的變形，因此可以使用較硬的(即：80~85shore，藍 色)或金屬的刮刀。 刮刀硬度與壓力必須協調，如果壓力太小，刮刀將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內將錫膏挖出
（3）壓力的經驗公式在金屬模板上使用藍色刮板，為了得到正確的壓力，開始時在每50mm的刮板長度上施加1kg壓力，例如300mm的刮板施加6kg的壓力，逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內挖出錫膏之間，應該有1~2kg的可接受范圍都可以到達好的絲印效果。
金屬刮板：
（1）在控制較好的情況下，利用聚乙烯刮板可以達到非常好的效果，而金屬刮板在生產中也是很好的，同時可解決一些聚乙烯所產生的問題。但記住，它不適用于乳膠絲網，因為會造成過度的磨損，并且沒有泵錫膏的作用。由金屬刀片固定于支架組成，大約40mm的伸出。不象聚乙烯刀片，它有很直的邊線，使用前無須調整。相對于聚乙烯的大約3~9個月壽命來說，其壽命是無限的。雖然整個刀片有短暫的柔性來接納變形翹起的PCB，但其邊不退讓和變形沉入絲孔的事實使它具有其幾個優點，不管絲孔的大小如何，較大范圍的壓力(即：4~15kg)都可得到好的絲印效果。6thou的模板決定了絲印厚度也是6thou，這就避免了因操作員和其它條件的不同而產生的變化。可靠的絲印厚度是特別重要的，因為表面貼附元件的同平面度允許誤差是4thou，所以絲印厚度至少必須是5thou。
（2） 由于金屬模板和金屬刮板絲印出的錫膏很飽滿，一些使用者發現當他們轉換時，得到的絲印厚度太厚。這個可以通過減少模板的厚度的方法來糾正，但最好是減少(“微調”)絲孔的長和寬10%，以減少焊盤上錫膏的面積。這樣就意味著焊盤的定位變得不很重要了，模板與焊盤之間的框架密封得到改善，減少了錫膏在模板底和PCB之間的“炸開”。絲印模板底面的清潔次數由每5或10次絲印清潔一次減少到每50次絲印清潔一次。
模板與絲印后PCB的分開
（1）絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB上而不是絲印孔內。對于最細密絲印孔來說，模板的厚度很重要，因為絲孔的孔壁相對于焊盤面積變得很重要，錫膏可能會更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上。
（2）焊盤面積=wxd絲孔內壁面積=2(wxh)+2(dxh)
（3）焊盤面積的經驗公式，盡可能不小于孔內壁的面積。例如：
（4） PCB上最密引腳間隔是25thou，因此最小的焊盤寬度為12.5thou或3mm，乘以比如說2mm的長度，模板為6thou(0.15mm)厚度。 焊盤面積=0.3mmx2mm=0.6mm2
（5）絲孔內壁面積=2x(0.15mmx0.3mm)+2x(0.15mmx2mm)=0.69mm2 將模板厚度減少為4thou(0.1mm)可將情況得到改善。 絲孔內壁面積=2x(0.10mmx0.3mm)+2x(0.1mmx2mm)=0.46mm2
不過，有兩個因素是有利的，第一，焊盤是一個連續的面積，而絲孔內壁大多數情況分為四面，有助于釋放錫膏；第二，重力和與焊盤的粘附力一起，在絲印和分離所花的2~6秒時間內，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為最大發揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時PCB分開較慢。很多機器允許絲印后的延時，工作臺下落的頭2~3mm行程速度可調慢。
絲印速度：
（1）絲印期間，刮板在絲印模板上的行進速度是很重要的，因為錫膏需要時間來滾動和流入絲孔內。如果允許時間不夠，那么在刮板的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。當速度低到每秒20mm時，刮板可能在少于幾十毫秒的時間內刮過小的絲孔
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